現在，企業界、學界和政府管理部門對鎂合金大量推廣使用的課題極為關注，都在花大力氣研究其發展的“瓶頸”問題。然而有趣的是：國內外很多研究機構和大小公司都宣稱自己開發出了鎂合金電鍍工藝，并且也拿出了樣品；同時，市場方面，如汽車領域、3C產業、軍械和器材類廠家都聲言對鎂合金電鍍件有著很大的需求；電鍍生產廠家也都表現出了對鎂合金電鍍工藝的濃厚興趣，然而，至今真正投入大批量鎂合金電鍍生產者卻寥寥無幾。問題在哪里，難點有哪些呢？

        鎂合金電鍍的需求很廣泛，人們對它的研究投入很多，而且由來已久，但至今得不到大范圍大量的推廣應用，從以下幾個角度淺議其難點，鎂合金材料本身具有的如下特點，決定了它在工藝技術方面的難度。

        （1）因鎂的電極電位是-2.36V，其化學活性非常之高，氧化鎂MgO在表面可以迅速形成，從而妨礙沉淀的金屬與基體金屬形成金屬鏈接。

        （2）鎂與溶液中的金屬離子接觸后會產生激烈的反應，需要抑制得當，不然得到的置換層松散、粗糙，因而沒有結合力。

        （3）化學溶液的穩定性要求很高，因鎂的活性與眾不同，其催化作用很強，微量就會觸發溶液過度反應而致失效報廢。

        （4）鑄造鎂合金本身存在大量金屬間化合物，入MgAly、γ相、稀土相等。金屬間相的存在，導致表面電勢分布不均，因此造成沉積金屬的差異性，如果此種差異過大，產出可控區間，則表現出穩定性問題；

        （5）鑄造缺陷的影響很大。鑄件基體空隙和夾雜物很可能成為鍍層空隙的來源。因為鍍層的帶你幾點為遠遠大于集體，因此鍍層必須要保證無孔，不然的話，其后果比不鍍還差，因為由通孔產生的腐蝕電偶會造成更為嚴重的腐蝕。這里應當指出：電鍍工藝不能彌補鑄造缺陷。