除了化學轉化涂層和陽極化處理外，電化學鍍在鎂合金表面沉積的金屬涂層具有美觀、焊接性能強、導電和導熱性能好等特點，使得其在鎂合金表面具有重要的商業應用價值。電化學涂層實際上是將電鍍液中溶解的金屬離子還原成金屬形態并沉積在零件表面。由于鎂合金化學活性高，電鍍難度大，只有鎳和鋅可以直接電鍍在鎂合金上。可以對鎂合金表面進行適當的預處理，即增加底層涂層來防止鎂表面氧化，并可在待后續電鍍時被去除。目前，在鎂合金中廣泛應用的預處理方法有浸鋅法和直接化學鍍鎳法。

        按還原過程的驅動力來劃分，電化學鍍一般分為電鍍和化學鍍。電鍍需要像電壓之類的外力，而化學鍍則需要化學還原劑。可根據實際需要在鎂合金表面電鍍鎳、鋅、鉻、銅、銀、金等不同的金屬鍍層。例如，在多層電鍍中，銅一直被用作基底層來提高涂層附著力，鎳被用來提高耐腐蝕性能，銀被用來提高耐微動磨損性能，銀和金有時被用來提高導電率和光反射率。在鎂合金零部件上通常使用多層金屬涂層，銅/鎳/鉻涂層常用于汽車內飾和其他的一些鎂合金部件，表面鍍有鎳/金多層涂層的鎂合金主要用于航空航天領域。化學鍍方法簡單，將零件浸入溶液中即可在表面上形成厚度均勻的薄膜。鎳- 磷涂層是最常見的化學鍍涂層，由于防腐蝕性能有限，密封后的鎳磷化學涂層更多應用于計算機和電子3C行業。

        然而，電化學鍍在鎂合金的應用仍然存在一些局限。除了鎂的高敏感性以外，晶界處廣泛分布的MgxAly金屬間化合物也加大了鎂合金表面涂層均勻電鍍的難度；不同的鎂合金需要采用不同的預處理方式，使得電鍍過程更加復雜。由于惰性金屬涂層相對于鎂合金來說電化學電位更高，如果涂層有孔隙且不均勻，就很容易產生電偶腐蝕；此外，電鍍耗電量大、形狀復雜零部件難以涂覆，化學鍍鍍液壽命短等問題也限制了它們的應用。